Pasta Para Soldar Lotfett Felder 50 Gr

La pasta para soldar Lotfett Felder es un fundente en pasta de alta calidad presentado en un práctico envase de 50 g, diseñado para optimizar cualquier trabajo de soldadura manual y retrabajo en componentes electrónicos y eléctricos. Su fórmula basada en resina pura garantiza una excelente humectación del estaño, facilita el flujo uniforme y minimiza la formación de óxidos, para uniones más limpias y fiables.

1. Características principales
Tipo de flux: RMA (Rosin Mildly Activated) “no-clean”, que deja residuos inertes y no conductivos ni corrosivos.

Composición: Resina de colofonia con activadores orgánicos y aditivos humectantes de alta estabilidad.

Contenido sólido: 45 – 55 %, óptimo para crear una capa uniforme de fundente sin goteos.

Rango de temperatura de reflujo: 180 – 230 °C, compatible tanto con aleaciones Sn–Pb como Sn–Ag–Cu lead-free.

Viscosidad: Pasta densa y estable, que se adhiere bien al área de soldadura y evita corridas.

Envase: Tarro de 50 g con cierre hermético que preserva las propiedades del flux entre usos.

Residuo tras soldar: Transparente o ligeramente ambarino, normalmente no requiere limpieza.

2. Beneficios y ventajas
Excelente humectación: Facilita la penetración del estaño incluso en superficies difíciles, reduciendo puentes y vacíos.

Residuos estables: Al no ser corrosivo, evita dañ‍os a pistas y componentes, minimizando la necesidad de limpieza posterior.

Dosificación precisa: La consistencia de pasta permite aplicar exactamente la cantidad necesaria con pincel, espátula o dispensador automático.

Versatilidad: Apto para soldadura manual con cautín, reballing de BGA, reflujo en pistola de aire caliente o pequeña producción en horno.

Mayor confiabilidad: Ideal para electrónica de alta densidad y aplicaciones críticas (telecomunicaciones, automotriz, médica).

3. Usos recomendados
Retrabajo de SMD: QFP, SOIC, BGA, CSP y otros embalajes de paso fino.

Soldadura manual de PCBs: Conexión de componentes through-hole, terminales y conectores.

Reballing de BGA: Preparación de pads y reposición de esferas de soldadura.

Prototipado y producción ligera: Reflujo en hornos de convección o pistolas de aire caliente.

Unión de cables y terminales: Perfecta para soldaduras en cableado fino y módulos de potencia.

4. Consejos de aplicación y cuidado
Preparar la superficie: Limpiar placas y componentes con alcohol isopropílico para eliminar polvo y grasa.

Aplicar la pasta: Con un pincel fino, espátula o dispensador, deposita una línea o punto de pasta sobre el pad o componente.

Soldar: Calienta con punta de cautín (350–400 °C) o con reflujo controlado hasta que el estaño fluya uniformemente.

Retirar residuos (si se desea): Aunque es no-clean, puedes limpiar los residuos con alcohol isopropílico para inspección visual.

Almacenamiento: Guardar el tarro bien cerrado en lugar fresco y seco, lejos de luz directa y temperaturas extremas.

Con Lotfett Felder 50 g descubres un fundente confiable que maximiza la calidad de tus soldaduras y minimiza retrabajos. ¡Lleva tu proceso de soldado al siguiente nivel!