AMTECH-NC-559-100g pasta fundente ASM

La pasta fundente AMTECH NC-559-100G es la solución ideal para todas tus labores de soldadura y retrabajo de componentes electrónicos. Formulada con flux de alta performance y libre de limpieza (“no-clean”), garantiza un flujo uniforme del estaño, máxima eliminación de óxidos y residuos de baja corrosividad. Su presentación en jeringa de 100 g con boquilla graduable facilita la dosificación precisa, reduciendo desperdicios y tiempos de trabajo.

1. Características principales
Tipo de flux: RMA “no-clean” (baja actividad y residuos no conductivos ni corrosivos).

Composición: Base de resina activada, agentes humectantes y aditivos estabilizantes.

Cumple con estándares: ANSI/J-STD-004 (flux sólido) y J-STD-005 (flux gel), ideal para electrónica de alta confiabilidad.

Contenido de sólidos: 45 – 55 % (ofrece excelente humectación y espesor de película).

Rango de temperatura de reflujo: 180 – 240 °C (compatible con la mayoría de aleaciones de soldadura, incluyendo Sn-Ag-Cu).

Viscosidad ajustable: Espuma densa que evita escurrimientos y permite líneas finas para SMD y DSP.

Envase: Jeringa de 100 g con boquilla intercambiable para trazos de 0,3 mm en adelante.

Residuo: Transparente y ligeramente rosado tras el reflujo, no requiere limpieza posterior en la mayoría de aplicaciones.

2. Usos y aplicaciones
Soldadura manual de precisión: Ideal para soldar y retrabajar componentes SMD (QFP, BGA, SOIC, etc.)

Reflujo en hornos y pistolas de aire caliente: Excelente para procesos de producción en serie o prototipado.

Reparación de placas electrónicas: Teléfonos móviles, placas base de PC, tarjetas gráficas, módulos de potencia.

Montaje de componentes de paso fino: Resistencias y condensadores chip, circuitos integrados de alta densidad.

Soldadura de cables y conectores: Permite un flujo limpio y fuerte adherencia en cables multiconductores y terminales.

Aplicaciones industriales y automatizadas: Compatible con dispensadores automáticos y sistemas pick-and-place.